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STM?01 靜電電容式手動(dòng)晶圓厚度測定機(jī)
更新日期：2026-08-18
訪問量：18
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：日本
日本JUSTEM佳斯泰姆 STM?01靜電電容式手動(dòng)晶圓厚度測定機(jī)
STM?01靜電電容式手動(dòng)晶圓厚度測定機(jī)是日本JUSTEM株式會(huì)社（佳斯泰姆）推出的臺(tái)式晶圓測厚設(shè)備，專為研發(fā)實(shí)驗(yàn)室小批量晶圓樣品檢測打造。半導(dǎo)體硅晶圓質(zhì)地脆且表面精度要求高，如果采用接觸式測厚方案，測頭直接壓在樣品表面，很容易造成晶圓表面劃痕、邊緣崩缺，直接造成樣品報(bào)廢。本設(shè)備采用靜電電容非接觸傳感原理，測量過程探頭和晶圓不發(fā)生物理接觸，從根源上規(guī)避樣品損傷風(fēng)險(xiǎn)。
設(shè)備配置手動(dòng)晶圓載臺(tái)，操作人員手動(dòng)移動(dòng)載臺(tái)，自由選定晶圓上各個(gè)測量位置，既可以做單點(diǎn)厚度快速讀取，也可以多點(diǎn)采集多組厚度數(shù)據(jù)，以此評(píng)估整片晶圓的厚度偏差與均勻性。整機(jī)為臺(tái)式桌面結(jié)構(gòu)，體積小巧，直接擺放于實(shí)驗(yàn)臺(tái)面就可以開展測試，不需要復(fù)雜自動(dòng)化上料機(jī)構(gòu)，設(shè)備調(diào)試簡單，上手門檻低。測量得到的厚度數(shù)值可直觀顯示，同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)以及報(bào)表導(dǎo)出，方便科研人員留存實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，對比不同加工工藝下的試樣差異。該機(jī)型偏向研發(fā)抽樣檢測場景，非常適合半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、高校科研院所，用于工藝開發(fā)試樣評(píng)測、小批量硅片來料抽檢，為薄片晶圓工藝研發(fā)提供可靠的量化檢測數(shù)據(jù)支撐。
日本 JUSTEM 佳斯泰姆 STM?01 靜電電容式手動(dòng)晶圓厚度測定機(jī) 技術(shù)參數(shù)
| 產(chǎn)地品牌型號(hào) | 日本 JUSTEM（佳斯泰姆） STM?01 靜電電容式手動(dòng)晶圓厚度測定機(jī) |
| 測量原理 | 靜電電容非接觸式測量 |
| 測量對象 | 半導(dǎo)體硅晶圓、各類薄片晶圓試樣 |
| 測量項(xiàng)目 | 晶圓厚度、多點(diǎn)位厚度、厚度偏差檢測 |
| 載臺(tái)形式 | 手動(dòng)晶圓載臺(tái)，手動(dòng)切換測量點(diǎn)位 |
| 測量特性 | 非接觸傳感，無物理觸碰，保護(hù)晶圓樣品表面 |
| 設(shè)備結(jié)構(gòu) | 臺(tái)式桌面機(jī)型，晶圓專用定位載臺(tái) |
| 輸出功能 | 厚度數(shù)值顯示、測量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、報(bào)表導(dǎo)出 |
| 使用場景 | 半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、高校科研院所、小批量晶圓試樣質(zhì)檢 |
產(chǎn)品核心優(yōu)勢
靜電電容非接觸檢測，探頭不接觸晶圓，避免劃傷損壞高價(jià)值薄片樣品；
手動(dòng)載臺(tái)，可自由選擇測量點(diǎn)位，靈活完成單點(diǎn)、多點(diǎn)厚度采集；
臺(tái)式緊湊機(jī)型，放置實(shí)驗(yàn)臺(tái)即可使用，無需復(fù)雜配套，適配實(shí)驗(yàn)室環(huán)境；
支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)導(dǎo)出，方便實(shí)驗(yàn)記錄留存，便于不同工藝試樣對比分析；
操作簡單，偏向研發(fā)抽樣檢測，適合高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)小批量試樣評(píng)測。
主要應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體材料研發(fā)實(shí)驗(yàn)室；高校半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)；小批量晶圓試樣檢測；工藝研發(fā)階段樣品評(píng)測；硅片來料抽樣檢測。
