日本JUSTEM佳斯泰姆 ATM?01靜電電容式晶圓厚度測定機
ATM?01是日本JUSTEM株式會社（佳斯泰姆）研發的靜電電容式晶圓厚度測定機，面向半導體晶圓行業開發。半導體硅晶圓屬于高價值薄片試樣，傳統接觸式測厚設備測頭直接接觸樣品表面，很容易造成晶圓劃傷、崩邊，對產品帶來不可逆損傷。本設備采用靜電電容非接觸測量原理，測量探頭不與晶圓發生物理接觸，在保護樣品完好的前提下完成厚度檢測，非常適合硅晶圓以及各類半導體薄片試樣檢測工作。
設備不僅可以完成單點厚度讀取，還可以對晶圓進行多點掃描測量，獲取整片晶圓厚度分布狀態，直觀反映晶圓厚度均勻性、厚度偏差情況。整機采用柜式一體化設計，集成晶圓定位工裝，試樣放置定位簡單，適配半導體潔凈車間使用環境。操作人員預設厚度公差范圍，設備完成測量后自動完成OK/NG結果判定，全部測量數據可以存儲導出，方便實驗人員整理測試報告，實現產品質量追溯。廣泛應用于晶圓制造工廠、半導體材料企業、高?？蒲袑嶒炇?，用于晶圓來料檢驗、工藝開發試樣檢測、成品晶圓品質檢測，為半導體薄片加工工藝優化提供可靠量化數據。
日本 JUSTEM 佳斯泰姆 ATM?01 靜電電容式晶圓厚度測定機 技術參數
| 產地品牌型號 | 日本 JUSTEM（佳斯泰姆） ATM?01 靜電電容式晶圓厚度測定機 |
| 測量原理 | 靜電電容非接觸式測量 |
| 測量對象 | 半導體硅晶圓、各類半導體薄片晶圓試樣 |
| 測量項目 | 晶圓厚度、多點厚度分布、厚度偏差檢測 |
| 測量特點 | 非接觸傳感，無物理觸碰，不會損傷晶圓樣品表面 |
| 設備結構 | 柜式整機，內置晶圓定位工裝 |
| 輸出功能 | 厚度數值、多點分布數據、公差OK/NG判定、數據存儲導出 |
| 使用場景 | 半導體實驗室、晶圓加工企業質檢工位 |
產品核心優勢
靜電電容非接觸測量，不接觸晶圓，避免劃傷損壞高價值半導體薄片；
支持多點掃描測量，獲取晶圓厚度分布，評估整片樣品厚度均勻性；
柜式集成整機，配套晶圓定位工裝，適配半導體潔凈車間工況；
自動公差判定，測量數據可保存導出，便于報告編制和品質追溯；
專為半導體晶圓開發，測量穩定，適配晶圓研發與生產質檢場景。
主要應用領域
半導體硅晶圓制造企業；半導體材料研發實驗室；高校半導體科研機構；晶圓加工質檢工位；各類薄片半導體試樣檢測。
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